AMD 全新 Ryzen 3000 系列的確帶來不少的驚喜，面對來勢洶洶的 AMD，Intel 又將如何應對呢?! Intel 在 Computex 2019 大會的首日舉行了開幕主題演講，除了已知的特別版第 9 代 Intel Core i9-9900KS 處理器之外，大家期待以久的 10nm Ice Lake 處理器亦正式發佈，新的 Ice Lake 處理器不僅會集成更多新功能，同時 Intel 更表明IPC 性能將會有 18% 的提升。

全新 Ice Lake 處理器將成為 Intel 批量出貨的第一批 10nm 商用處理器，也是 Cannonlake 之後的第二款 10nm 的處理器，取代目前的“Whiskey Lake”U系列和“Amber Lake”Y系列，在 Computex 2019 大會上 Intel 就披露了更詳細關於 10nm Ice Lake 處理器的訊息。

根據 Intel 的官方資料顯示，全新第 10 代 Core Ice Lake 處理器代號為「Sunny Cove」，具備高度的整合性，以 Intel 10nm 製程、新核心架構及最新 Gen11 繪圖引擎為基礎，擁有最多 4 核心和 8 線程、高達 4.1 GHz Turbo Boost 時脈，以及高達 1.1GHz 的繪圖時脈。

【Computex 2019】GIGABYTE 28日於台灣 Computex 大會上，搶先發佈全球首款 PCIe 4.0 NVMe SSD「AORUS NVMe Gen4 SSD」，採用了 Phison 全新推出的 PS5016-E16 控制器，透過 PCIe Gen4x4 NVMe 介面提供分別高達 5,000、4,400 MBps 的順序讀寫速度及 750,000、700,000 IOPS 的隨機讀寫效能，解決了以往因頻寬不足而導致的效能限制，令SSD 傳輸速度突破天際!!

大會上另一個重頭戲當然是循順序讀寫速度高達 15000MB/s 的 8TB 大容量極速 SSD，透過 GIGABYTE AORUS 最新的「PCIe NVMe AIC SSD」轉接卡，整合了四組 「AORUS NVMe Gen4 SSD」構成 RAID 0 磁碟陣列，打造出超高速的大容量民用級儲存裝置！

「AORUS NVMe Gen4 SSD」提供1TB 及 2TB 的版本，使用 TOSHIBA BICS4 96層 3D TLC NAND，傳輸速度高達 800MT/S，並加入 DDR4 DRAM 作 CACHE 快取空間。為有效控制 SSD FLASH NAND 及 PS5016-E16 控制器帶來的熱量，用上了獨家全包式純銅散熱器，配合高導熱系數導熱貼，讓產品在長期運作下仍能保持高效穩定。

【Computex 2019】GIGABYTE 28日於台灣 Computex 大會上，正式發佈下代 AMD X570主機板平台，其中旗艦級型號「X570 AORUS XTREME」主機板備受玩家們注目，採用非 Doubler、真 16 相 Direct PWM 供電設計，Infineon PowlRStage MOSFET 合共提供最大 1,120A 電力，每相供電能平均分攤處理器核心的電流負載，減低供電模組的負載溫度並提升工作壽命，為新一代 Ryzen 3000 系列處理器作好準備。

全新「X570 AORUS XTREME」主機板非常強調供電設計改良，全新 Direct PWM 供電設計有著更好效率及更低的工作溫度，相較舊有 Doubler 供電設計轉換效率約為 84.7%，全新 Direct PWM 供電可提供 88.6 %，在完全負載下溫度可降低約 20°C，使用 Ryzen 7 3900X 完全負載下 PWM 溫度最高只有64 °C，相當驚人。

週邊規格亦同樣強勁，具備 Intel Thunderbolt 3、Realtek ALC1220 + ESS SABRE 9218 HiFi 音效模組，AQUANTIA 10G 網路、Intel WiFi 6 802.11ax 無線網絡，隨主機板附送 RGB FAN COMMANDER 加強光效及散熱管理功能，功能相當強大。

【Computex 2019】ASRock 29日於台灣 Computex 大會上，正式發佈下代 AMD X570 主機板平台，在大家都在喊著「AMD YES !!」的口號、如此看好新平台的情況下，一口氣推出 5 個功能定位、多達 10款 X570 平台主機板產品，全面囊括由極限超頻、高端應用以至主流級的應用範疇，加入大量的新技術及全新設計元素，全力支援全新 3000 系列 RYZEN ZEN 2 微架構處理器。

ASRock 展示全新的AMD X570晶片組主機板，充滿了許多令人興奮的功能和新技術，包括支援傳輸頻寬高達16 GT/s 的PCIe 4.0 標準，加上配備了 Wi-Fi 6 (802.11ax) 高速無線網路，採用全新的外觀設計及加入更多的 ARGB燈光效果，提供符合電競、設計、商務工作的全方位高效解決方案。

其中旗艦級型號「X570 AQUA」主機板更是備受玩家的注目，官方表明全球僅限量發售 999片，加入全幅式散熱盔甲及一體式水冷頭設計，能滿足自組水愛好者及大幅加強系統散熱效果維持超頻穩定性，支援高達 DDR4 4666+ 記憶體超頻速度，同時加入兩組 Thunderbolt 3 TYPE-C 接口及 10G 網絡接口，全力榨乾 RYZEN ZEN 2 處理器的極限性能。

【Computex 2019】眼見 AMD 今年氣勢如虹推出多顆高效能 RYZEN「Zen 2」處理器，ASUS 在非常看好 AMD 在同日的研討會宣布一口氣發佈 5 個系列共 12 塊主板AMD X570 平台主機板產品，暫時成為展出最多款 X570 型號主機板的佼佼者，全面覆蓋商用、電競、極限超頻甚至高效能工作站所有應用範疇，以升級的電路設計配合更多供電相數為用家帶來出色的散熱和性能優化，與用家齊齊喊出「AMD YES!」的口號。

ASUS 本次發佈的 X570 晶片組平台主機板包括針對超頻及頂級效能的「ROG Crosshair VIII」系列、為電競而生的「ROG」和「TUF GAMING」系列以及主打商用平台及專業應用的「PRIME」及「PRO」系列，全力支援 AMD 全新 3000 系列 RYZEN ZEN 2 微架構處理器。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA